硫酸鈣晶須又名石膏晶須，有二水、半水和無水之分，外觀為白色蓬松狀固體，顯微鏡下為纖維狀或針狀晶體，擁有顆粒狀填料的細(xì)度和短纖維狀填料的長徑比。CSW幾何尺寸細(xì)小，內(nèi)部缺陷較少，接近完美晶體，具有優(yōu)異的力學(xué)性能和物理化學(xué)性質(zhì)。

硫酸鈣晶須常應(yīng)用于高分子材料的增強(qiáng)補(bǔ)韌、摩擦材料的增強(qiáng)、造紙、廢水處理和建筑材料性能的改善等。但由于其比表面積大、表面極性很強(qiáng)、與基體的界面性質(zhì)不同，若直接添加到基體，會產(chǎn)生團(tuán)聚分散不均勻、與基體的粘合強(qiáng)度低、相容性差等問題，最終影響復(fù)合材料的性能。因此在應(yīng)用前往往需要對CSW進(jìn)行表面改性。

硫酸鈣晶須改性主要是利用粉體改性劑與晶須表面存在的羥基、硫酸鈣等發(fā)生反應(yīng)，改變晶須在基體中的分散性、相容性和粘合強(qiáng)度等，從而使晶須達(dá)到較好的改性和應(yīng)用效果。

粉體改性劑對硫酸鈣晶須進(jìn)行表面改性時(shí)，通常利用晶須表面存在的羥基，這是因?yàn)榱蛩徕}晶須表面不僅存在結(jié)晶水和物理吸附水，而且硫酸鈣晶須表面的活性離子Ca2+容易與水分子發(fā)生羥基化反應(yīng)，產(chǎn)生更多的羥基。改性劑和硫酸鈣晶須表面存在的羥基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或形成氫鍵等作用力，將改性劑包覆在晶須表面；或者改性劑解離后，能夠與晶須表面的硫酸鈣發(fā)生離子取代反應(yīng)，形成溶解度更小的鈣鹽，從而包覆在晶須的表面。